超低消費電力でプログラム可能なセンサープロセッシング、ディスプレイ ブリッジ、プログラマブル ロジック ソリューションを開発する QuickLogic Corporation (NASDAQ: QUIK) は、市場シェアの拡大を図る戦略的な取り組みを本日発表しました。同社は、独占所有する超低消費電力プログラマブル ロジック技術をArcticPro™ eFPGA という商標で選択的にライセンス供与を開始します。
このエンベデッド FPGA への取り組みは、GLOBALFOUNDRIES 社とクイックロジックが本日共同で発表したパートナーシップ契約に基づいて実行されます。このパートナーシップ契約により、SoC 設計企業は、GLOBALFOUNDRIES 社の消費電力とコストに最適化された最新の 22nm FDSOI 製造技術を採用したデザインに超低消費電力「ArcticPro eFPGA」を統合できるように、クイックロジックからライセンス供与されます。22nm FDSOI は 2017 年に量産生産される予定です。ArcticPro IP は、すでに幅広く使用されている GLOBALFOUNDRIES 社の 65nm/40nm 製造技術を採用したデザインにも適用可能です。クイックロジックは、今後、さらなるファウンドリ パートナーを発表する予定です。
市場調査会社 Markets&Markets 社によると、組み込み半導体 IP 市場は、2022 年までに 30.9 億ドルから 70 億ドルを超えるまでに成長することが予想されています。この成長の背景にある主な要因には、2022 年までに約 110 億ドルに達すると予測されている IoT 市場の急速な拡大があります。この成長に伴い、SoC 設計者は新たな課題に直面します。
スマートフォンが占拠するモバイル市場とは異なり、IoT 市場には非常に広範な最終製品があり、製品バリエーションも豊富なため、単一の固定 SoC デザインでは対応できません。この現実は、SoC デバイスの市場投入コストが増加している状況と相まって、多様化する最終製品の設計に対応するために、SoC の柔軟性を求める傾向が強くなってきています。最先端のプロセス ノードでエンベデッド プログラマブル ロジックを使用することで、これらの問題をコスト面から解消できます。
クイックロジックの社長兼 CEO である Brian Faith (ブライアン フェイス) は、次のように述べています。「超低消費電力でシリコン効率の良いプログラマブル ロジック技術および設計ツールの開発において約 30 年の経験を持つクイックロジックは、独自のスタンスで、SoC デザインに柔軟性を与えるという急速に高まるニーズに対応します。この戦略的取り組みは、我々の数十年間の投資と経験を活かすことができ、これまで直接的に働きかけなかった市場へ参入し、確実にシェアを拡大していくでしょう。」
クイックロジックは、新規SoC デザインの設計リスクを軽減し、ArcticPro eFPGA テクノロジを素早く実装できるように、2017 年第1四半期中に新たに Borealis デザイン ツール スイートをリリースする予定です。これらのツールでは、独自の eFPGA ロジック セル アレイ サイズを簡単に評価、目標設定、実装定義し、SoC の統合に必要なデザイン ファイルをすべて生成できます。
ArcticPro eFPGA IP は、現在、GLOBALFOUNDRIES 社の 65nm および 40nm プロセスをターゲットとするデザインでご利用いただけます。2017 年には 22nm FDX プロセスにも対応する予定です。その他のファウンドリ パートナー製品への対応については、2017 年に発表します。
QuickLogic Corporation は、スマートフォン、タブレット、ウェアラブル、モバイル エンタープライズ OEM 向けに超低電力でカスタマイズ自在なセンサー プロセッシング プラットフォーム、ディスプレイ、およびコネクティビティ半導体ソリューションを提供するリーディング プロバイダーです。これらのプログラム可能なシリコンとソフトウェアのソリューションは、総称して CSSP (特定顧客向けスタンダード製品) と呼ばれており、ハードウェアで差別化した製品を素早く市場へ投入できるだけでなく、コストも抑えることができます。クイックロジックおよび CSSP の詳細は、 jp.quicklogic.comをご覧ください。
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